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一、课程性质
焊接技术课程是大专业、小工种课程模式的大专业课程之一,是中等职业教育电子类专业的专业基础课程。它主要培养学生的电子产品装配、电子电器产品维修过程中必备的焊接技能。为学生职业能力的提高和专业发展打下基础。该课程根据电子类专业教学需要,融入了职业资格证书内容,要求学生掌握相应的理论知识和实践技能,通过考试考核,能取得国家职业技能鉴定相对应工种的职业资格证书。
本课程的学习情境是以电子电器产品维修的内容为载体设计的。通过个学习情境的学习,学生不但能够掌握锡钎焊、电弧焊、气焊和工厂自动焊接等专业知识和专业技能,还能全面培养学生资料收集、检查判断、合理使用工具、组织协调、语言表达、责任心与职业道德、自我保护、应变能力等综合素质,通过工学结合的学习过程掌握工作岗位需要的各项技能和相关专业知识。
二、课程培养目标
通过本课程的学习,使学生较系统地掌握焊接技术基础知识,掌握电子产品装配与电子电器产品维修过程中必备的焊接技能,养成严谨的工作作风,并形成良好的团队意识,刻苦钻研的精神。具备焊工的基本素质和基本技能。
具体目标:
(一) 知识教学目标
1、识记焊接的基础知识;
2、熟悉常用焊料、焊接的性能特点;
3、熟悉常见金属材料的性能特点。
(二) 能力培养目标
1、掌握锡焊操作技能;
2、掌握电弧焊操作技能;
3、掌握气焊操作技能;
4、熟悉工厂自动焊接工艺。
(三) 情感目标
1. 具有热爱科学、实事求是的学风和创新意识、创新精神;
2. 具有吃苦耐劳精神和创业意识。
三、与前后课程联系
本课程主要培养学生的电子产品装配、电子电器产品维修过程中必备的焊接技能。
1. 与前续课程的联系
本课程是大专业、小工种课程模式的大专业课程,是电子类专业基础课程,与前续课程基本没有联系。
2. 与后续课程的关系
本课程是大专业、小工种课程模式的大专业课程,是电子类专业基础课程,是学习小工种课程的基础,本课程的后续课程是电子产品装配、电子产品维修等各个工种方向课程。
四、教学内容与学时分配
根据职业岗位对焊接技术的技能的要求,将本课程的教学内容分解为5个学习情境,见表1:
表1 课程项目结构与学时分配表
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项目编号 |
项目 名称 |
项目内容 |
主要教学 内容 |
学习目标 |
学时 |
备注 |
|
DX4-1 |
THT元器件的焊接与拆卸 |
T1、电阻的焊接 T2、电容的焊接 T3、晶体管的焊接 T4、IC(SIP、DIP、ZIP封装)的焊接 T5、其它多引脚元器件焊接 T6、元器件的拆卸 |
D4-1、焊接基本概念 D4-2、焊料、助焊剂、阻焊剂 D4-3、元器件封装知识 D4-4、印刷电路板基础知识 D4-5、锡焊焊接工具 D4-6、手工焊接
|
识记焊接基本概念 熟悉常见焊料的性能特点 熟悉常见助焊剂、阻焊剂性能特点 熟悉THT元器件封装知识 熟悉印刷电路板基础知识 熟悉锡焊手工焊接工具 掌握锡焊手工焊接要领 掌握THT元器件的拆卸技能 |
34学时 |
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DX4-2 |
SMT元器件的焊接与拆卸 |
T1、贴片电阻的焊接 T2、贴片电容的焊接 T3、排阻的焊接 T4、排容的焊接 T5、IC的(SOP、QFP、BGA封装)焊接 T6、SMT元器件的拆卸 |
D4-7、SMT元器件封装知识 D4-8、SMT手工焊接工具 D4-9、SMT元器件手工焊接技能 D4-10、SMT元器件拆卸技能
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熟悉SMT元器件封装知识 熟悉SMT手工焊接工具 掌握SMT元器件手工焊接技能 掌握SMT元器件拆卸技能
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46学时 |
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DX4-3 |
气焊焊接操作 |
T1、铜管与铜管的焊接 T2、铜管与铁管的焊接 |
D4-11、气焊基本知识 D4-12、掌握气焊操作
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熟悉气焊基本知识 熟悉气焊安全操作规程 掌握气焊操作
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20学时 |
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DX4-4 |
电弧焊焊接操作 |
T1、电弧焊设备使用 T2、简单工件焊接
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D4-13、焊接电弧 D4-14、手工电弧焊操作
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熟悉焊接电弧 熟悉电弧焊安全操作规程 掌握手工电弧焊操作 |
20学时 |
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DX4-5 |
工厂自动焊接见习 |
T1、工厂自动焊接设备认知 T2、浸焊工艺流程见习 T3、峰焊工艺流程见习 T4、再流焊工艺流程见习 T5、品质管理见习 |
D4-15、SMT技术 D4-16、浸焊 D4-17波峰焊 D4-18、再流焊(回流焊) |
熟悉SMT技术 熟悉浸焊工艺流程 熟悉波峰焊工艺流程 熟悉再流焊工艺流程 |
20学时 |
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总学时 |
140学时 |
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(综合素质课程以Z开头,大专业课程以D开头,小工种课程G开头,项目以X开头)
五、学习资源选用
本课程的学习参考资料建议使用
焊接技术(校本教材);
主要教学软件《焊接技术多媒体教学软件》;
主要参考期刊《焊接》、《焊接技术》、《现代焊接》;
六、教师要求
本课程授课教师需要具备焊接理论知识和焊接技能,具有项目设计能力、项目组织经验、项目管理经验能力和社会能力。
七、学习场地、设施要求
本课程所需的多媒体教室、实训室及教学相关设施要求,详细见各学习情境设计详表所示。
八、考核标准与方式
所有学生必须通过职业方法能力和社会能力评价,才能够参加课程考核;考核成绩考核标准见表2和表3。
表2 知识方法能力和社会能力考核项目评价标准
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优秀 |
良好 |
一般 |
差 |
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人际交往能力 |
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|
关系建立 |
A |
B |
C |
D |
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容易与他人建立可信赖的积极发展的长期关系 |
能够与他人建立可信赖的长期关系 |
较为自我,不易与他人建立长期关系 |
刚愎自用不易与他人相处,自我封闭 |
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|
团队合作 |
A |
B |
C |
D |
|
善于与他人合作共事,相互支持,充分发挥各自的优势,保持良好的团队工作氛围 |
能够与他人合作共事,相互支持,保证团队任务的完成 |
团队合作精神不强,对工作有影响 |
不能与他人很好合作,独断专行 |
|
|
解决矛盾 |
A |
B |
C |
D |
|
巧妙地和建设性地解决不同矛盾 |
能够解决已发生的矛盾,不致对工作产生大的负面影响 |
解决矛盾手法生硬,影响工作顺利进行 |
遇到矛盾不知如何解决 |
|
|
敏感性 |
A |
B |
C |
D |
|
对他人较关心,容易感知别人的想法,体谅他人,善于领会他人的请求,并付之于适当的言行 |
能关心他人,体谅他人,领会他人的请求,有时帮助想办法解决 |
有时能关心他人,体会人的苦衷 |
不太关心他人,对他人的需求毫无感觉 |
|
|
影响力 |
||||
|
团队发展 |
A |
B |
C |
D |
|
易于与他人沟通,积极促进团队协作,在团队中是自然的核心人物,并能引导团队达到组织目标 |
能够根据要求努力促进团队的协作和沟通,使工作顺利开展 |
尚能与人合作,但协调不善,影响工作 |
无法与人协调 |
|
|
说服力 |
A |
B |
C |
D |
|
能够表述自己的主张、论点及理由,比较容易的说服别人接受某一看法与意见 |
能说服他人接受某一看法与意见 |
说服别人比较困难 |
无法说服别人,或咄咄逼人,或逃避退让 |
|
|
应变能力
|
A |
B |
C |
D |
|
待人处世很灵活,善于审时度势,很容易适应岗位、职位或管理的变化所带来的冲击,并能顺应其变化很快适应环境,取得主动 |
待人处世较灵活,能够根据公司要求,认可就业变化所带来的冲击,并能顺利的完成转变 |
对就业的变化或角色的转变不太适应,工作开展有困难 |
待人处世刻板,适应性差 |
|
|
影响能力 |
A |
B |
C |
D |
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能积极影响他人的思维方式和发展方向 |
能以自己积极的言行带领大家努力工作 |
有时能影响他人 |
对他人几乎无影响力 |
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|
领导能力 |
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|
评估 |
A |
B |
C |
D |
|
能合理评价他人的技能和绩效,使下属心服口服,并能使下属明确努力方向 |
能较为合理的评价他人的技能和绩效,指出其不足 |
能够按公司要求对他人作评估 |
无法正确评估他人 |
|
|
反馈和培训 |
A |
B |
C |
D |
|
善于了解下属需要,通过一对一的反馈和培训以帮助他人成长和发展 |
能够根据实际情况,通过培训和反馈帮助他人成长和发展 |
不能很好的利用反馈和培训的手段 |
对他人的工作无反馈和培训 |
|
|
授权 |
A |
B |
C |
D |
|
善于分配工作与权力,并能积极传授工作知识,引导他人完成任务 |
能够顺利分配工作与权力,有效传授工作知识,完成任务 |
欠缺分配工作、权力及指导部属之方法,任务进行偶有困难 |
不善分配工作与权力,缺乏指导他人的方法,内部时有不服怨言 |
|
|
激励 |
A |
B |
C |
D |
|
了解他人的需求,善于引导他人积极主动地工作,用奖励和表彰等方式提高积极性,并使员工积极努力地工作 |
有制度,能够利用奖励和表彰等方式提高他人积极性 |
有一定的制度,但不能充分发挥作用,无改进措施,员工积极性不高 |
工作主要靠命令与指示 |
|
|
建立期望 |
A |
B |
C |
D |
|
善于与他人沟通,给下属订立明确合理的工作目标和标准并建立合理的期望 |
能够与他人沟通,给他人订立明确的期望目标和标准
|
能够给他人订立工作标准和分配任务
|
无法给他人建立期望 |
|
|
责任管理 |
A |
B |
C |
D |
|
能够充分与他人沟通,督导他人的工作进展及时反馈和培训,让他人对自己的工作担负责任 |
能够与他人沟通,注重过程管理,指导和协助他人完成任务 |
虽能与他人沟通但缺乏对他人的指导和协助 |
放任自流 |
|
|
沟通能力 |
||||
|
口头沟通 |
A |
B |
C |
D |
|
简明扼要,具有出色的谈话技巧,易于理解 |
抓住要点,表达意图,陈述意见,不太需要重复说明 |
语言欠清晰,但尚能表达意图,有时需反复解释 |
含糊其词,意图不明 |
|
|
倾听 |
A |
B |
C |
D |
|
能够很好的倾听别人的倾述,很快明白倾述人的想法和要求 |
能够注意倾听,力求明白 |
能够倾听,有时一知半解 |
不注意倾听,常常不知对方所云 |
|
|
书面沟通 |
A |
B |
C |
D |
|
表达清晰、简洁,易于理解,无可挑剔 |
几乎不需修改补充,比较准确的表达意见 |
文章不够通顺,但尚能表达清楚主要意图 |
文理不通,意图不清,需作大修改 |
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|
判断和决策能力 |
||||
|
战略思考 |
A |
B |
C |
D |
|
能透过现象看本质,把握组织面临的挑战和机会,兼顾短期和长远目标 |
能够根据现状,了解组织面临的挑战和机会 |
主要忙于事务性工作,有时也会注意组织的前景和对策等问题 |
对组织的将来不太关心,也不注意工作上可能出现的机会和挑战 |
|
|
创新能力 |
A |
B |
C |
D |
|
工作中能不断提出新想法、新措施,善于学习,注意规避风险,锐意求新,在工作中有较大创新 |
工作中能够努力学习,提出新想法、新措施与新的工作方法并有风险意识 |
按步就班,很少提出新想法、新措施与新的工作方法 |
因循守旧,墨守成规 |
|
|
解决问题的能力 |
A |
B |
C |
D |
|
能迅速理解并把握复杂的事物,发现明确关键问题、、找到解决办法
|
问题发生后,能够分辨关键问题,找到解决办法,并设法解决 |
发生问题,能够去想解决办法,但有时抓不注关键 |
遇到问题,束手无策 |
|
|
推断评估能力 |
A |
B |
C |
D |
|
对所做决策有良好的权衡和判断评估 |
大致能作出正确的判断和评估 |
对事物有大概的判断和评估,缺乏方法和手段,结果不能十分可信 |
对日常工作经常判断失误,耽误工作进程 |
|
|
决策能力 |
A |
B |
C |
D |
|
善于确定决策时机,提出可行方案,合理权衡,优化选择,对困难的事处理果断得当 |
善于确定决策时机,提出可行方案,但在权衡、选择时偶有适当,大多数日常事务处理果断得当 |
能够确定决策时机,但很少提出可行方案,常求助于幕僚 |
遇事优柔寡断,缺乏主见 |
|
|
计划和执行能力 |
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|
准确性 |
A |
B |
C |
D |
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能够按照计划严格执行,并确保在每个细节上减少差错 |
能按照计划执行,比较注意细节,偶有差错发生并能迅速改正 |
能大致按计划执行,不太注意细节,偶有差错发生 |
工作无计划,随意,常出差错 |
|
|
效率 |
A |
B |
C |
D |
|
时间和资源的利用达到最佳,工作效率高,完成任务速度快,质量高,效益好 |
工作效率尚可,能分清主次,能够按时完成工作,基本保证质量 |
工作效率较低,需要别人帮助才能完成任务 |
工作不分主次、效率低,经常完不成任务 |
|
|
计划和组织 |
A |
B |
C |
D |
|
具有极强的制定计划的能力,能自如的指挥调度下属,通过有效的计划提高工作效率,以最佳的结果为目的 |
能根据组织的要求,制定相应程序和计划,在权限范围内配置资源,明确目标和方针,以及确保供应的保障 |
制定计划和组织实施有难度,需要别人帮助方能进行 |
做事无计划,缺乏组织能力 |
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表3 专业能力考核评价标准
|
项目任务 |
考核内容 |
考核要点与要求 |
成绩比例(%) |
|
T1、电阻的焊接 T2、电容的焊接 T3、晶体管的焊接 T4、IC(SIP、DIP、ZIP封装)的焊接 T5、其它多引脚元器件焊接 T6、元器件的拆卸 |
焊接基本概念 焊料、助焊剂、阻焊剂 元器件封装知识 印刷电路板基础知识 锡焊焊接工具 手工焊接
|
识记焊接基本概念 熟悉常见焊料的性能特点 熟悉常见助焊剂、阻焊剂性能特点 熟悉THT元器件封装知识 熟悉印刷电路板基础知识 熟悉锡焊手工焊接工具 掌握锡焊手工焊接要领 掌握THT元器件的拆卸技能 |
30 |
|
T1、贴片电阻的焊接 T2、贴片电容的焊接 T3、排阻的焊接 T4、排容的焊接 T5、IC的(SOP、QFP、BGA封装)焊接 T6、SMT元器件的拆卸 |
SMT元器件封装知识 SMT手工焊接工具 SMT元器件手工焊接技能 SMT元器件拆卸技能
|
熟悉SMT元器件封装知识 熟悉SMT手工焊接工具 掌握SMT元器件手工焊接技能 掌握SMT元器件拆卸技能
|
30 |
|
T1、铜管与铜管的焊接 T2、铜管与铁管的焊接 |
气焊基本知识 掌握气焊操作
|
熟悉气焊基本知识 熟悉气焊安全操作规程 掌握气焊操作
|
20 |
|
T1、电弧焊设备使用 T2、简单工件焊接
|
焊接电弧 手工电弧焊操作
|
熟悉焊接电弧 熟悉电焊安全操作规程 掌握手工电弧焊操作
|
10 |
|
T1、工厂自动焊接设备认知 T2、浸焊工艺流程见习 T3、峰焊工艺流程见习 T4、再流焊工艺流程见习 T5、品质管理见习 |
SMT技术 浸焊 波峰焊 再流焊(回流焊) |
熟悉SMT技术 熟悉浸焊工艺流程 熟悉波峰焊工艺流程 熟悉再流焊工艺流程 |
10 |
九、学习情境设计
|
学习情境4.1: THT元器件的焊接与拆卸 |
34 |
||||
|
项目目标 |
识记焊接基本概念 熟悉常见焊料的性能特点 熟悉常见助焊剂、阻焊剂性能特点 熟悉THT元器件封装知识 熟悉印刷电路板基础知识 熟悉锡焊手工焊接工具 掌握锡焊手工焊接要领 掌握THT元器件的拆卸技能 |
||||
|
项目任务 |
T1、电阻的焊接 T2、电容的焊接 T3、晶体管的焊接 T4、IC(SIP、DIP、ZIP封装)的焊接 T5、其它多引脚元器件焊接 T6、元器件的拆卸 |
||||
|
教师知识与能力要求 |
熟练掌握THT元器件的相关知识,熟练掌握THT元器件的焊接技术,掌握THT元器件焊接的新技术、新工艺、新标准、新方法。 |
||||
|
学生知识与能力准备 |
电烙铁的结构和工作原理 电路的基础知识 THT元器件识别 |
||||
|
教学材料 |
助焊剂、烙铁架、焊锡丝、焊接元器件和电路板等 |
||||
|
使用工具 |
电烙铁、936焊台、镊子、万用表、放大台灯等 |
||||
|
步骤 |
工作过程: 从易到难,循序渐进,分别进行训练 |
教学方法建议 |
学时 |
||
|
1、资讯 |
老师下发项目任务书,讲解元器件常识 讲解锡钎焊焊接工具的使用 学生焊接的相关知识,并记录 搜索元器件封装的相关知识 |
讲授法 演示法 案例法 |
10 |
||
|
2、计划、决策 |
学生分组讨论,进行人员分配;制订工作计划,列出工具、仪表、元件清单; 对所选元件进行焊接,并确定焊接等材料的规格选用原则; 教师引导学生确定最终方案。 |
小组讨论法 |
4 |
||
|
3、实施 |
电阻的焊接 电容的焊接 晶体管的焊接 IC(SIP、DIP、ZIP封装)的焊接 其它多引脚元器件焊接 元器件的拆卸 |
观察记录法 练习法 |
18 |
||
|
4、检查与评估 |
学生汇报计划与实施过程,回答同学与教师提问;重点检查元器件的焊接质量、电路板的整洁和工作态度。 |
演示汇报分组共享 |
2 |
||
|
学习情境4.2:SMT元器件的焊接与拆卸 |
46 |
||||
|
项目目标 |
熟悉SMT元器件封装知识 熟悉SMT手工焊接工具 掌握SMT元器件手工焊接技能 掌握SMT元器件拆卸技能 |
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|
项目任务 |
T1、贴片电阻的焊接 T2、贴片电容的焊接 T3、排阻的焊接 T4、排容的焊接 T5、IC的(SOP、QFP、BGA封装)焊接 T6、SMT元器件的拆卸 |
||||
|
教师知识与能力要求 |
熟练掌握SMT元器件的相关知识,熟练掌握SMT元器件的焊接技术,掌握SMT元器件焊接的新技术、新工艺、新标准、新方法。 |
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学生知识与能力准备 |
936焊台的结构和工作原理 SMT的基础知识 SMT元器件识别 具备THT元器件焊接技术 |
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教学材料 |
助焊剂、烙铁架、焊锡丝、焊接元器件和电路板等 |
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|
使用工具 |
电烙铁、936焊台、镊子、万用表、放大台灯等 |
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|
步骤 |
工作过程 从易到难,循序渐进,分别进行训练 |
教学方法建议 |
学时 |
||
|
1、资讯 |
老师下发项目任务书,讲解SMT基础知识。 讲解936焊台使用方法和注意事项。 学生搜索SMT相关知识,并记录。 查找SMT封装形式。 |
讲授法 演示法 案例法 |
4 |
||
|
2、计划、决策 |
学生根据SMT元器件特点制定焊接方案。 教师引导学生确定最终方案。 |
小组讨论法 |
2 |
||
|
3、实施 |
1、贴片电阻的焊接 2、贴片电容的焊接 3、排阻的焊接 4、排容的焊接 5、IC的(SOP、QFP、BGA封装)焊接 6、SMT元器件的拆卸 |
观察记录法 练习法 |
34 |
||
|
4、检查与评估 |
学生汇报计划与实施过程,回答同学与教师提问;重点检查元器件的焊接质量、电路板的整洁和工作态度。 |
演示汇报分组共享 |
6 |
||
|
学习情境4.3:气焊焊接操作 |
20 |
||||
|
项目目标 |
熟悉气焊基本知识 熟悉气焊安全操作规程 掌握气焊操作 |
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项目任务 |
T1、铜管与铜管的焊接 T2、铜管与铁管的焊接 |
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教师知识与能力要求 |
熟练掌握电冰箱空调器管道焊接的相关知识,熟练掌握电冰箱空调器管道的焊接技术,掌握电冰箱空调器管道焊接的新技术、新工艺、新标准、新方法。 |
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学生知识与能力准备 |
气焊安全操作规程 气焊基本知识 |
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教学材料 |
铜管、铁管、助焊剂、焊条等 |
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使用工具 |
气焊焊具等 |
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|
步骤 |
工作过程: 从易到难,循序渐进,分别进行训练 |
教学方法建议 |
学时 |
||
|
1、资讯 |
老师下发项目任务书,讲解气焊安全操作规程。 气焊基本知识 气焊操作要领 |
讲授法 演示法 案例法 |
2 |
||
|
2、计划、决策 |
学生分组讨论,进行人员分配;制订工作计划,列出工具、仪表清单; 材料的规格选用原则; 教师引导学生确定最终方案。 |
小组讨论法 |
2 |
||
|
3、实施 |
1、根据任务要求完成铜管与铜管的焊接 2、根据任务要求完成铜管与铁管的焊接 |
观察记录法 练习法 |
14 |
||
|
4、检查与评估 |
学生汇报计划与实施过程,回答同学与教师提问;重点检查管道的焊接质量,焊接处的美观程度和气密性检查。 |
演示汇报分组共享 |
2 |
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学习情境4.4:电弧焊焊接操作 |
20 |
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|
项目目标 |
熟悉焊接电弧 熟悉电弧焊安全操作规程 掌握手工电弧焊操作 |
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|
项目任务 |
1、电焊设备使用 2、简单工件焊接 |
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教师知识与能力要求 |
熟练掌握电弧焊焊接的相关知识,熟练掌握小型工件的电弧焊焊接技术,掌握电弧焊焊接的新技术、新工艺、新标准、新方法。 |
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学生知识与能力准备 |
电弧焊安全操作规程 电弧焊基本知识 |
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|
教学材料 |
工件、焊条等 |
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|
使用工具 |
小型电弧焊焊机、防护面罩等 |
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|
步骤 |
工作过程: 1、电焊设备使用 2、简单工件焊接 |
教学方法建议 |
学时 |
||
|
1、资讯 |
老师下发项目任务书,讲解气焊安全操作规程。 电弧焊基本知识 电弧焊操作要领 |
讲授法 演示法 案例法 |
2 |
||
|
2、计划、决策 |
学生分组讨论,进行人员分配;制订工作计划,列出工具清单; 材料的规格选用原则; 教师引导学生确定最终方案。 |
小组讨论法 |
2 |
||
|
3、实施 |
1、电焊设备使用 2、简单工件焊接 |
观察记录法 练习法 |
16 |
||
|
4、检查与评估 |
学生汇报计划与实施过程,回答同学与教师提问。重点检查焊工件焊接质量和安全操作规程执行情况。 |
演示汇报分组共享 |
2 |
||
|
学习情境4.5:工厂自动焊接见习 |
20 |
||||
|
项目目标 |
熟悉SMT技术 熟悉浸焊工艺流程 熟悉波峰焊工艺流程 熟悉再流焊工艺流程 |
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|
项目任务 |
1、工厂自动焊接设备认知 2、浸焊工艺流程见习 3、峰焊工艺流程见习 4、再流焊工艺流程见习 5、品质管理见习 |
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教师知识与能力要求 |
熟练掌握自动焊接的相关知识,熟练掌握自动焊接设备操作,掌握自动焊接的新技术、新工艺、新标准、新方法。 |
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|
学生知识与能力准备 |
了解工厂自动焊接生产工艺 查询工厂自动焊接设备相关参数 |
||||
|
教学材料 |
自动焊接设备 |
||||
|
使用工具 |
自动焊接设备 |
||||
|
步骤 |
工作过程: 工厂自动焊接设备认知 浸焊工艺流程见习 峰焊工艺流程见习 再流焊工艺流程见习 品质管理见习 |
教学方法建议 |
学时 |
||
|
1、资讯 |
老师下发项目任务书,讲解安全生产常识 介绍自动焊接设备 查询自动焊接设备操作手册 |
讲授法 演示法 案例法 |
6 |
||
|
2、计划、决策 |
学生分组讨论,进行人员分配;制订工作计划,列出工具、仪表、元件清单; 对所选元件进行测量,并确定导线等材料的规格选用原则; 教师引导学生确定最终方案。 |
小组讨论法 |
2 |
||
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实施 |
1、工厂自动焊接设备认知 2、浸焊工艺流程见习 3、峰焊工艺流程见习 4、再流焊工艺流程见习 5、品质管理见习 |
观察记录法 练习法 |
10 |
||
|
检查与评估 |
学生汇报计划与实施过程,回答同学与教师提问;重点掌握自动焊接设备操作。 |
演示汇报分组共享 |
2 |
||
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